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美商賽靈思(Xilinx-US)(XLNX-US)今(29)日宣布，與台積電(2330-TW)共同聯手推動一項賽靈思稱之為「FinFast」的專案計畫，採用台積電16奈米FinFET(16FinFET)製程技術，打造高效能可編程邏輯閘陣列(FPGA)元件，雙方投入所需資源共組成一支專屬團隊，針對FinFET製程，與賽靈思的UltraScaleTM架構，共同進行最佳化，賽靈思表示，16FinFET測試晶片預計今年稍後推出，首款產品預計2014年問市。

此外，賽靈思與台積電，也共同合作藉助台積電的CoWoS三維積體電路(3D IC)製造流程，以實現最高層級的3D IC系統整合及系統級效能，雙方在此領域合作的相關產品，之後會再另行宣佈。

賽靈思總裁暨執行長Moshe Gavrielov表示，賽靈思與台積電在16奈米『FinFast』計畫上的合作，將延續雙方過去在各項先進技術上所獲得的成果與領導地位。

台積電近期宣佈將16FinFET製程技術生產時程提前至今年，賽靈思指出，與台積電的合作除可受惠於該製程生產進度加快之外，也能享有台積電16FinFET技術帶來之高效能與省電優勢。

賽靈思與台積電合作將高階FPGA各項需求導入FinFET的開發過程，雙方將進一步針對台積電的製程技術、賽靈思的UltraScale架構與新世代開發工具共同進行最佳化以獲取最佳成果；UltraScale為賽靈思全新的ASIC等級架構，能針對從20奈米平面式製程到16奈米，以及更先進的FinFET製程進行微縮，也能透過3D IC技術進行系統單晶片的微縮。