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工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】

台灣驅動IC廠奇景（HIMX）經營智慧手機、平板電腦有成，成功打入多家一線智慧手機大廠，據瞭解，近期將推出的裸視3D超高解析晶片獲得宏達電（HTC）、三星（Samsung）採用，也讓下周即將在台北國際電腦展（COMPUTEX）科技論壇上亮相的裸視3D解決方案Super High Resolution更具可看性。

手機搭載裸視3D已成趨勢，尤其在大陸力推多屏（螢幕）聯網趨勢帶動下，今年3D電視的崛起，增加3D影音內容，也擴大至行動裝置3D化，相關IC設計公司皆積極推出3D高解析度解決方案。

聯發科（2454）在今年3月在西班牙國際通訊展上率先宣布推出裸視3D晶片可搭載智慧手機方案，以該差異化特性在大陸智慧手機市場快速取得市占率；另外，F-晨星（3697）則在本月大陸的國際手機展上展出可搭載類智慧手機的裸視3D晶片解決方案，讓F-晨星在類功能手機市場維持高階產品領導地位。

除了手機核心晶片廠，主攻驅動IC的奇景，也因為大陸智慧手機崛起，且獲得國際手機廠訂單，順應市場需求，奇景受論壇邀約將推出裸視3D高解析度解決方案，並預計在下周台北國際電腦展上亮相，由於該解決方案提供4000x2000的高解析度應用，不但可應用在中小尺寸面板上，亦可提供3D電視裸視設計應用。

奇景觀察，在2D轉3D，且已在中小尺寸獲成熟技術的裸視3D，在晶片可解決面板貼膜降低影像輸出品質的技術上獲得較佳的解決方案，包括手機及平板電腦，愈來愈能接受透過晶片解決各種尺寸的裸視3D的顯示問題。此外，奇景所推出的高解析度晶片，可搭配電視T-CON應用、或是內建設計在CPU裡，也能為客戶客製化開發ASIC設計。

奇景除了推出裸視3D晶片，包括觸控IC、時序控制IC、CMOS影像感測器、晶圓級鏡頭、LCOS微投影解決方案、電源管理IC、白光LED驅動IC等非驅動IC產品線；由於奇景今年台北國際電腦上未設攤位，因此可亮相的就只有參與科技論壇的裸視3D晶片。

工商時報【記者張志榮╱台北報導】

台股昨（14）日成交量469億元、創3年多新低，摩根大通證券等外資圈sell side指出，除非「MSCI顯著調升台股權重帶來外資技術性買盤」或「證所稅決定不課導引散戶回流」，否則低量將成台股常態，並一路延續整個暑假。

台股低量，連外資也意興闌珊，昨日買進金額連100億元都不到，加上散戶人氣退潮，外資圈擔心，台股正進入「久盤必跌」的夢魘，昨天瑞銀證券將台股年底前指數高點由8550點降至8000點。

摩根大通證券董事長林照寰指出，上周全球債券型基金單週淨流入金額高達85.5億美元、創過去10年來新高，全球股票型基金則是淨流出35億美元，全球資金由高風險的股票型基金，轉向低風險的債券型基金的跡象甚為明顯。

林照寰認為，現階段台股投資價值並不特別便宜，因此，短線跌這麼多並不代表「倒店價」已浮現，只能說，指數可能會跌回今年初起漲點7,100點，但回測去年底低點6,600點的機率並不高。

蘇格蘭皇家證券亞太區下游硬體首席分析師王萬里指出，近期科技股股價走勢清淡的原因，包括英特爾新款CPU Ivy Bridge初期供貨不足、致使超輕薄筆電（Ultrabook）主流機款備貨力道不如預期；蘋果iPhone4S正在清庫存；Win8題材則需等到下半年才會發酵。

更甚者，王萬里表示，大陸五一假期不若往年長，內需題材不易彰顯，都是基本面無法支撐科技股股價表現持續突出的原因。

港商野村證券台灣區研究部主管王嘉樞指出，近期證所稅議題對台股影響力已明顯小許多，牽動台股後市的最大變數其實是國際經濟，從最近陸續公佈的中國PMI、美國就業，甚至是又開始熱炒的歐債議題，都引起國際機構投資人對全球經濟成長又趨緩疑慮、進而退場觀望。

IC設計F-晨星(3697-TW)電視控制晶片獲中國大陸TCL採用後，近期也協助TCL進行產品升級，將電視硬體規格進化成雙核心CPU、雙核心GPU與最新的作業系統Android 4.0，可望引發一波電視處理器與軟體作業系統的升級潮。

中國大陸電視品牌廠TCL日前舉行盛大記者會，宣布旗下3D智慧電視全數皆搭載雙核心CPU、GPU，同時軟體方面也升級成Android 4.0版本，中國電子影像協會副會長白為民指出，此舉將帶動一場智慧電視產業的雙核心技術革命，TCL也藉此拉開與其他中廠商的差距。

TCL中國區銷售總經理楊斌指出，電視處理器晶片採用雙核心將成為未來發展趨勢，過去高階電視才採用雙核心架構，但隨著時代進步，電視已不再只是一台單純看電視或玩遊戲的家電產品，還能提供更多功能，因此處理速度與軟體流暢性重要性愈來愈高，雙核心處理器有其必要性。

而F-晨星中國區市場楊軍也至記者會現場現身，並向TCL授予雙和CPU+GPU的技術認證，並強調F-晨星將持續與TCL推動電視雙核心技術之提升。

工商時報【拓墣產業研究所消費電子產業中心張乘維】

2008年1月15日，當Steve Job首次在Macworld Expo中，從牛皮紙袋抽出最厚處不到2公分的第一代Macbook Air，在現場觀眾的驚呼聲中，NB的「輕薄時代」也宣告正式來臨！

新版Macbook

戰鬥值飆升

Apple財報顯示，2011年Mac電腦出貨量達1,779.9萬台，其中Macbook（包含Macbook Pro與Macbook Air）為1,287.8萬台。Apple的NB出貨量從2010年的981.4萬台成長到2011年的1,287.8萬台，年成長幅度高達31％，遠高於2011年全球NB的3.7％年成長率。

除了iPod、iPhone與iPad的月暈效應（Halo Effect），吸引消費者選擇Macbook外，Apple於2010年10月推出大降價的第三代13.3吋Macbook Air，及最低售價僅999美元11.6吋Macbook Air，都是Apple的NB產品得以高速成長的主因。

目前Macbook主要可分為主打輕薄的Macbook Air（11.6吋與13.3吋機種），以及著重高效能Macbook Pro（13.吋、15.6吋機種）。2012年6月11日Apple的全球開發者大會（WWDC）中，Apple同時將兩大主力產品CPU全面升級為英特爾Ivy Bridge系列，把USB 2.0接口全面換成USB 3.0接口，並進一步更新顯示晶片。

此外，Apple也推出採用Retina Display（解析度2880×1800）的15.4吋Macbook Pro。內部儲存裝置也從HDD全數更改為256GB以上的固態硬碟（SSD），機身厚從24mm減至18mm，重量則從2.54kg減至2.02kg。在硬體更新的加持下，此款Macbook Pro比舊款同尺寸產品價格更高，終端售價訂在2,199美元。

根據調查，價格在2,000~3,000美元的NB機種，全球每年銷售市場規模約在80~100萬台間，因此新款Macbook Pro對整體NB或是Ultrabook市場影響有限。反而是新一代Macbook Air，除了硬體升級外還降價100美元，預估2012年Macbook Air出貨將有機會上看620萬台。

Ultrabook大軍

高低階通吃

反觀2011年NB市場受到311日本大地震造成硬碟缺貨、歐洲消費緊縮與平板機大賣衝擊Netbook等不利因素影響，導致2011年NB出貨僅2.08億台。著眼於2011年平板機的高成長與Macbook Air大賣，英特爾便於2011年6月開始大力推廣Ultrabook，並祭出3億美元Ultrabook創新研發基金。但宏碁、華碩、聯想、Toshiba、HP與Dell等NB品牌廠卻只在2011年第四季推出1~2款的第一代Ultrabook產品。

同時，受制於CPU晶片組、固態硬碟與機殼等零組件價格過高，第一代Ultrabook售價幾乎都超過999美元，與500~799美元的NB主流售價相去甚遠，導致第一代Ultrabook出貨無法提升。另一方面，Apple在2011年7月便開始銷售11.6吋與13.3吋的第四代Macbook Air，因此2011年全球Ultrabook出貨量有65％由Apple囊括。據統計，2011年全球Ultrabook出貨量為570萬台，僅占整體NB出貨比重3％，平均單價1,235美元。出貨排名依序為Apple 370萬台、華碩70萬台、宏碁50萬台、HP 40萬台、聯想與Toshiba各20萬台。

展望2012年第四季，宏碁、聯想與華碩除了將搶攻999美元以上、由Apple主導的高階Ultrabook市場外，也將推出終端售價只有649美元的13.3吋Ultrabook應戰。由於13.3吋649美元的Ultrabook相較於999美元，更貼近消費者可負擔的水準，部分NB廠商Ultarbook年出貨量有望突破200萬台。

在低價Ultrabook激勵下，2012年全球Ultrabook出貨量預估將暴增275％達2,140萬台(占NB出貨比重10％)，平均單價會下滑到899美元(年減27％)。出貨排名依序為Apple 620萬台，華碩250萬台、HP 250萬台、聯想200萬台、Dell 200萬台、宏碁140萬台、Sony 130萬台、Samsung 110萬台。

二代Ultrabook

降低成本為要

英特爾曾對Ultrabook厚度訂下規範：13.3吋（含）以下Ultrabook機身厚度必須低於18mm，14吋（含）以上機身厚度必須低於21mm。今年4月北京IDF發表會中，英特爾則透露了3mm面板、3mm鍵盤、5mm 2.5吋HDD與7mm光碟機都是未來讓Ultrabook更加輕薄的利器。COMPUTEX 2012展上，英特爾更進一步宣示2012年將與NB廠商合作推出超過110款的Ultrabook，並將Windows 8的Metro介面結合觸控面板，當作是未來Ultrabook發展的重心，預估將有30款Ultrabook具備觸控功能，與Apple的新款Macbook Air和Macbook Pro之間的競爭更加白熱化。

為確保未來Touch Panel能順利應用到13吋以上Ultrabook或Convertible產品，英特爾已宣布與宸鴻、達鴻、勝華、和鑫等廠商簽訂協議，確保新增的3~5倍觸控面板需求能得到產能支援。在COMPUTEX 2012會場上，部分NB廠商已展出具有觸控功能的Ultrabook，包含宏碁Aspire S7、華碩Taichi與Samsung Series 5 Ultra Touch。

分析成本結構可發現，Ultrabook在CPU晶片組、儲存裝置、機殼、電池、PCB板等零組件，硬體材料成本（Bill of Material Cost；BOM Cost）較一般NB為高。同樣13.3吋的Ultrabook與一般NB零組件價差，由高至低依序為儲存裝置86美元、機殼39美元、CPU晶片組10美元、電池13美元、PCB板4美元。因此，英特爾與NB廠商在開發第二代Ultrabook時，會先從價差最大的儲存裝置、機殼部分節省成本，進行一系列的「Cost Down」研發合作。

在機殼部份，過去Ultrabook主要以Unibody鋁合金機殼為主。以Apple Macbook Air與華碩Zenbook為例，其NB機殼的A件（上蓋）、B件（LCD框架）、C件（鍵盤框）、D件（底座）是將鋁錠高溫熱融後，切割成長條狀再使用CNC機台加工而成。但CNC機台成本每台要價200~300萬元新台幣，而每台CNC機台每小時只能生產3~4片Unibody機殼，都使得機殼成本居高不下。

隨著RHCM塑膠製程（Rapid Heat Cycle Molding）技術的進步，50％玻璃纖維混合塑膠的高玻纖機殼成為Unibody以外的新選擇。而低價版Ultrabook是將B件與D件的金屬機殼換成高玻纖機殼，將可降低Ultrabook約15~25美元成本。

儲存裝置

降價最關鍵

另一方面，2012年5月Sony推出最新款Ultrabook -- VAIO T，其13.3吋機種搭載Core i3處理器，是採用Hybrid HDD的混合式儲存裝置（32GB固態硬碟+320GB傳統硬碟）。

無獨有偶，HP也於2012年5月於上海同時發表4款Ultrabook，其中14吋的ENVY 4 與15.6吋ENVY 6都是使用Hybrid HDD混合式儲存裝置（32GB固態硬碟+500GB傳統硬碟）。而華碩將於2012下半年推出的第二代Zenbook與Zenbook Prime，也將使用混合式儲存裝置。

華碩、Sony與HP的第二代Ultrabook之所以使用混合式硬碟，首先是為了降低硬碟成本。目前128GB固態硬碟BOM Cost約125美元，若使用320GB的Hybrid HDD（32GB固態硬碟+320GB傳統硬碟）卻只要75美元，16GB固態硬碟的Hybrid HDD甚至可降至50美元。

其次，使用混合式硬碟的Ultrabook在開機或執行經常存取的資料時，小容量固態硬碟將是主要存取空間，當執行大容量的檔案存取時，則會使用大容量的傳統硬碟，消費者能享受開機速度快與高容量的優點。

因此，未來Ultrabook的儲存裝置預估將走向兩種類型：高階Ultrabook仍將使用128GB或256GB的SSD作為主要儲存裝置，但低價Ultrabook將以Hybrid HDD為主，13吋以上低價Ultrabook將以16~32GB固態硬碟搭配7mm的2.5吋320GB或500GB傳統硬碟為主。據統計，2011年全球570萬台Ultrabook中，有500萬台是使用SSD當作儲存裝置（占Ultrabook出貨比重88％），其餘70萬台則使用傳統硬碟。

展望2012年，預估使用SSD當作儲存裝置的Ultrabook出貨量將增為1,620萬台（年增224％，占整體出貨比重76％），使用混合式硬碟的Ultrabook將驟增642％達520萬台，占出貨比重提升至24％。（作者/拓墣產業研究所消費電子產業中心張乘維經理）