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〔編譯許世函/綜合報導〕蘋果對三星的關係既是供應鏈夥伴,也是智慧型手機品牌競爭對手。隨著三星壯大威脅蘋果的市佔率,蘋果近來一連串的動作顯示,未來蘋果聯合台、日以抗三星,兩大陣營浮現。
據華爾街日報報導,蘋果在新一代iPhone上,欲採用4吋較大的螢幕,向夏普(Sharp)、日本顯示器公司(JDI)與樂金顯示器(LGD)下訂單,三星首度被排除在外。
除此之外,蘋果在半導體部分,向東芝(Toshiba)與爾必達(Elpida)採購行動記憶體(Mobile DRAM);而其iPhone的中央處理器(CPU)原由三星代工,蘋果正與台積電協商,希望新一代CPU能轉由台積電代工。
三星一直是蘋果主要液晶面板供應商,且蘋果iPhone和iPad的記憶體晶片,處理器核心等皆向三星訂購,但觀察蘋果最近一連串舉動,蘋果策略可能開始擺脫對三星依賴,蘋果訂單轉移,正加速去三星化。
5月媒體報導,蘋果向爾必達位於日本廣島的12吋晶片廠包下約一半的產能,為今年下半年新款iPad與iPhone的出貨預做準備。甫於2月破產的爾必達被美國DRAM巨擘美光(Micron)收購;而台灣科技大廠鴻海於3月底斥資669億日圓(台幣239億元)認購夏普新股,取得9.9%股權,成為最大股東。同時還以660億日圓(台幣230億元)買下夏普面板子公司Sharp Display Products Corp.46.5%股權。爾比達、夏普為日本廠,背後各有台、美資金,蘋果繞過三星轉單意味不言可喻。
蘋果和三星的供應鏈關係,隨著三星壯大而開始產生微妙變化。美國市場研究策略分析公司Strategy Analytics指出,三星今年第一季計賣出4450萬支智慧型手機,30.6%市佔率奪寶座;蘋果計賣出3510萬支智慧型手機,市佔率為24.1%。
此外,三星與蘋果的作業系統不同,可視為兩者壁壘分明的結構因素。Android陣營中,三星逐漸茁壯成為Android系統的領導品牌,對抗蘋果的獨家iOS系統。
新聞來源:
YAHOO新聞
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工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】
台灣驅動IC廠奇景(HIMX)經營智慧手機、平板電腦有成,成功打入多家一線智慧手機大廠,據瞭解,近期將推出的裸視3D超高解析晶片獲得宏達電(HTC)、三星(Samsung)採用,也讓下周即將在台北國際電腦展(COMPUTEX)科技論壇上亮相的裸視3D解決方案Super High Resolution更具可看性。
手機搭載裸視3D已成趨勢,尤其在大陸力推多屏(螢幕)聯網趨勢帶動下,今年3D電視的崛起,增加3D影音內容,也擴大至行動裝置3D化,相關IC設計公司皆積極推出3D高解析度解決方案。
聯發科(2454)在今年3月在西班牙國際通訊展上率先宣布推出裸視3D晶片可搭載智慧手機方案,以該差異化特性在大陸智慧手機市場快速取得市占率;另外,F-晨星(3697)則在本月大陸的國際手機展上展出可搭載類智慧手機的裸視3D晶片解決方案,讓F-晨星在類功能手機市場維持高階產品領導地位。
除了手機核心晶片廠,主攻驅動IC的奇景,也因為大陸智慧手機崛起,且獲得國際手機廠訂單,順應市場需求,奇景受論壇邀約將推出裸視3D高解析度解決方案,並預計在下周台北國際電腦展上亮相,由於該解決方案提供4000x2000的高解析度應用,不但可應用在中小尺寸面板上,亦可提供3D電視裸視設計應用。
奇景觀察,在2D轉3D,且已在中小尺寸獲成熟技術的裸視3D,在晶片可解決面板貼膜降低影像輸出品質的技術上獲得較佳的解決方案,包括手機及平板電腦,愈來愈能接受透過晶片解決各種尺寸的裸視3D的顯示問題。此外,奇景所推出的高解析度晶片,可搭配電視T-CON應用、或是內建設計在CPU裡,也能為客戶客製化開發ASIC設計。
奇景除了推出裸視3D晶片,包括觸控IC、時序控制IC、CMOS影像感測器、晶圓級鏡頭、LCOS微投影解決方案、電源管理IC、白光LED驅動IC等非驅動IC產品線;由於奇景今年台北國際電腦上未設攤位,因此可亮相的就只有參與科技論壇的裸視3D晶片。
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