科技中心/綜合報導

蘋果(Apple)在舊金山舉辦的WWDC2013開發人員大會上,介紹多款改版後的蘋果3C產品。其中桌上型電腦Mac Pro去除傳統的小方塊精緻造型,改成圓筒狀,令人驚艷。

這台高25公分,寬16公分的圓柱狀Mac Pro搭載Intel Xeon 12核心處理器,1866DDR3記憶體,比SSD快上2.5倍的快閃記憶體儲存元件。在顯示卡部分,採用AMD Dual FirePro雙獨立顯示卡,可編輯4K超高解析度影片,相信未來會是影像工作者不可或缺的機種。其他的地方,如傳輸速率達 20Gbps的Thunderbolt 2,4組USB3.0、1組HDMI以及Gigabit Ethernet乙太網路接孔,小巧造型,效能強大。

在儲存上,除內建2TB儲存空間外,採用新的PCI Express Flash,比SATA快了2.5倍,同時具備1.25Gbps讀、1.0G寫能力。

部分3C評論家發現一個亮點,就是這台機種全在美國的工廠製造。Mac Pro預計下半年推出。


新聞來源:
YAHOO新聞
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