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工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

韓國三星電子加快20奈米製程研發速度，預計明年底可望投入量產，14奈米也將在明年導入試產，讓晶圓代工龍頭台積電感到壓力。台積電董事長張忠謀昨（25）日出席經濟論壇時表示，三星也許會是台積電最厲害的競爭者、或者競爭者之一。

三星5月底才剛推出新一代旗鑑級智慧型手機Galaxy S3，據三星手機事業負責人申宗均指出，累計銷量將於7月正式突破1,000萬支大關，不僅創下手機史上最佳銷售新紀錄，因大部份Galaxy S3採用三星自家研發的ARM應用處理器Exynos，這也讓三星的晶圓代工事業部門有了很好的練兵機會。

三星晶圓代工（Samsung Foundry）目前主流製程為32奈米，除了為蘋果代工A5系列應用處理器，也生產自家智慧型手機或平板所需的Exynos應用處理器。三星與IBM、格羅方德（GlobalFoundries）等大廠合作開發新製程，28奈米下半年量產。

為了追上台積電，三星日前宣佈投資19億美元興建新12吋晶圓生產線，預計明年底20奈米就要導入量產，14奈米也將在明年進入試產階段，等於大幅拉近與台積電的技術差距。

張忠謀昨日出席經濟論壇時，也針對三星再度發表意見。他說，今天大家都在講三星，三星也許是台積電最厲害的競爭者、或者競爭者之一，台灣企業要贏三星，他認為倒不是大家聯手、或是與日本合作打三星，而是要在各自的領域贏三星。

張忠謀表示，像台積電和三星在晶圓製造上競爭，台積電就要在這方面贏三星。三星生產智慧型手機，宏達電和其它手機廠就要在手機上打敗三星。三星也做面板顯示器，台灣這方面要跟三星競爭的業者就是友達和奇美電。如果台灣在各方面都做好，就能擊敗三星。

業界人士解讀張忠謀的看法，多認為三星在台積電的競爭者雷達中，光點應是愈來愈大，因為過去台積電只認為三星是可畏的對手，但現在已經進階，變成可能成為台積電最厲害的競爭者。

(中央社記者鍾榮峰台北12日電)處理器大廠超微(AMD)下修第3季營收預估，法人表示，IC封測台廠矽品營運將有部分影響，日月光、台星科、旺矽和IC載板廠南電影響小。

超微發布新聞稿表示，第3季營收將較第2季衰退約10%，遠超過先前預估衰退幅度1%左右。這意味第3季營收約12.7億美元，低於彭博訪調分析師預估的13.8億美元。

超微表示，當前挑戰性環境下，旗下所有產品線需求疲軟，下修第3季營收預估。

法人表示，超微處理器的封測作業，一般是其本身完成，或委由日月光和矽品等後段專業封測代工廠(OSAT)三方之間進行分配；超微各階產品封測作業主要集中在馬來西亞廠和中國大陸蘇州廠，高階處理器和繪圖處理器產品多半委由日月光和矽品代工。

法人表示，超微占矽品整體封測營收比重不到1成，但超微是矽品前10大客戶之一，雙方在繪圖處理器後段封測合作關係密切；矽品獲得超微最新28奈米繪圖晶片封測訂單。

超微下修第3季營收預估，法人表示，對矽品營運將有部分影響。

法人指出，日月光也取得一小部分超微封測訂單，不過超微並非日月光前10大客戶之一，占日月光整體營收比重不到2%；目前超微28奈米繪圖晶片在日月光尚未進入量產階段。超微下修第3季營收預估，法人表示對日月光營運影響輕微。

在晶圓測試部分，法人透露，超微一部分非28奈米晶片產品晶圓測試量，透過封測大廠星科金朋(STATSChip PAC)轉單到台星科進行測試。法人表示，到今年第3季為止，來自AMD晶圓測試營收占台星科整體營收比重不到1成。

在IC載板部分，法人指出，日本IC載板大廠日本特殊陶業(NGK)正按照步驟程序，逐漸將中央處理器(CPU)用覆晶載板(Flip Chip)訂單委外給南電，NGK目前CPU用覆晶載板主要供貨對象為超微。

法人表示，NGK逐步釋單給南電，相關認證時間需要6到8個月左右，NGK釋單效應對提升今年南電營運較不明顯，超微下修第3季財測，對南電營運沒有影響。

在晶圓測試探針卡部分，法人表示，旺矽主要供應超微晶圓廠28奈米繪圖晶片晶圓測試實驗所需，探針卡出貨量占旺矽整體營運比重不到1%，超微下修財測對旺矽無任何影響。1011012

〔自由時報記者羅倩宜／台北報導〕英特爾、宏碁、三星等大廠均已宣示今年Ultrabook將降至2萬元以下，奮力搶回蘋果拿走的市占率。但里昂證券指出，低價Ultrabook將無法帶來新需求，主要是為了降低成本，將在硬碟、CPU、機殼等規格上做出犧牲，與主流筆電區隔不大。

英特爾去年推出超輕薄筆電Ultrabook，獲得非蘋陣營各大廠商力挺，結盟對抗蘋果。動輒1千美元以上的Ultrabook對品牌廠來說利潤較好，毛利約16-18%，傳統筆電約僅11-12%。但售價太高，消費者都在觀望，市場一直起不來。

但里昂證券認為，降價恐怕無法帶來新需求。主要是品牌廠為了降價，將在三大元件規格做出妥協。第一是硬碟，目前主流是以4GB flash混合硬碟（成本95美元）取代128GB動態硬碟（成本160美元），年底甚至將配備更便宜的傳統硬碟。第二是CPU處理器，以Core i3取代目前高階機種的i5或i7。第三是機殼將捨棄昂貴的金屬機殼，以玻璃纖維或鋁合金取代。

里昂指出，如此一來，低價Ultrabook將淪為2009年英特爾推出的低價低功耗CULV筆電，當時並未受市場青睞。

（中央社記者江今葉匹茲堡15日專電）美國匹茲堡2012年國際發明展今天頒獎，台灣代表團共拿下40面金牌。其中勤益科技大學拿下大會第2大獎與遠東最佳發明獎，成為最大贏家。

對於台灣代表團的好成績，總統馬英九在第一時間拍發賀電致意，對代表團成員的努力與優異表現，給予高度肯定。

台灣代表團這次共有89件作品參展，昨天晚間率先拿下5項特別獎，今天下午又獲得23面大會金牌獎、28面銀牌獎。晚間頒發的評審團大獎，台灣代表團也囊括17面金牌。總計台灣代表團這次共拿下40金、28銀與7項特別獎。

其中由勤益科大研發科技與資訊管理研究所副教授翁國亮帶領的團隊，研發節能省電的「兼具能量轉換之櫃體」獲得評審團青睞，拿下大會第2大獎與遠東最佳發明獎。這也是台灣代表團首次獲得第2大獎殊榮。

此外，有鑑於台灣積極參與匹茲堡發明展，總有傑出表現，大會今年特別頒發「親善大使獎」（Ambassador Awards）給台灣團隊，由代表團團長陳宗台代表領獎。（本文附有照片及影音）1010615

（中央社記者江今葉匹茲堡傳真 101年6月16日）